炒股就看金麒麟分析师研报 ，权威 ，专业，及时，全面 ，助您挖掘潜力主题机会！
■ 随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进 ，传统的光模块组装利润和需求将下滑，上游的磷化铟 、硅光SOI晶圆 、薄膜铌酸锂等材料需求将大增
■ AIDC对光模块需求持续高增长 ，光芯片短缺成为模块扩产的掣肘。锁定产能、延伸产业链 ，光芯片公司纷纷往上游布局，建设磷化铟晶圆厂
■ 看好光互连的发展机遇 ，传统材料厂商、初创企业也在快速进入磷化铟衬底 、红磷等领域
◎记者 李兴彩
近日 ，英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图 。业内人士认为，随着CPO交换机规模化落地 、OCS全光交换机技术持续推进 ，光互联产业链价值分配将迎来重构 ，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂 、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇 。
上海证券报记者注意到：当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸；材料类上市公司正在布局磷化铟 、红磷等电子材料领域 ，并获得市场重新估值。
光互联重构上游材料价值
8月14日凌晨 ，英伟达宣布，全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产。英伟达表示，引入CPO技术是为了突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限 。该系统通过Spectrum-X以太网光子方案 ，将数百个硅光子引擎直接与交换芯片封装集成在同一基板上 ，由外部激光源模块统一提供光源 。
对此，业内人士表示 ，随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进 ，传统的光模块组装利润和需求将下滑，上游的磷化铟 、硅光SOI晶圆 、薄膜铌酸锂等材料需求将大增。
记者了解到 ，CPO光引擎分为两条技术路线：一是用硅光SOI做调制器；二是用薄膜铌酸锂做调制器 。两者均要搭配磷化铟CW（连续波）光源 。
“在1.6T及3.2T时代 ，硅光SOI与薄膜铌酸锂并非‘零和博弈’，而是将呈现‘场景分层 ，长期并存与优势互补’的竞争格局。”一家半导体材料上市公司高管在接受记者采访时介绍：硅光SOI凭借极高的光电集成度与成熟工艺 ，在庞大且高密度的短距数据中心互联（如CPO架构）中仍将占据绝对的出货量主力；薄膜铌酸锂则依托超低损耗、高带宽优势在高端长距等特定场景获取份额 。此外，着眼于未来技术演进 ，业内也在积极推进薄膜铌酸锂与SOI晶圆的“异质集成 ”方案 。
业界普遍认为 ，随着英伟达量产CPO交换机，硅光SOI方案短期需求明确。薄膜铌酸锂当前依然处于小批量验证阶段，未来将随着交换机迭代至3.2T单波400G而放量 。OCS全光交换机整体产业化进度则会晚于CPO交换机 。
调研机构Yole Intelligence于2025年发布的数据中心光器件报告显示 ，2024年全球CPO市场规模约4600万美元 ，预计2030年将增长至81亿美元，2024年至2030年复合年增长率约137%。
CPO下半年开启放量
硅光SOI率先受益
“当前 ，CPO光引擎方案是以硅光SOI为主 ，如业内典型的102.4T CPO交换机，通常需要32个3.2T的硅光引擎 。 ”上述半导体材料上市公司高管介绍 ，单台交换机要集成大量光引擎 ，CPO并未减少激光器用量，只是将其从模块内部迁移到板上 。
光芯片领先供应商朗美通（Lumentum） 、高意（Coherent）的观点显示 ，CPO将于今年下半年开启放量。
高意近期表示 ，主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO将于今年下半年开始贡献营收，纵向扩展（Scale-up）CPO将从明年开始贡献营收。近来 公司正与多家客户合作推进CPO与近封装光学（NPO）产品 。
朗美通表示 ，超高功率CPO激光器需求持续升温 ，多项NPO合作项目在“推进之中”，预计纵向扩展（Scale-up）产品将从2027年下半年起实现量产出货，2028年将有首批客户进行产品部署 。
法国半导体材料厂商索泰克近期释放了一个重要信号：CPO尚未进入全面规模化量产阶段 ，但作为硅光芯片的关键材料SOI晶圆 ，已供不应求，客户更是提前支付保证金来锁定产能。
索泰克披露 ，随着AIDC对高速光互连需求增长 ，预计2027财年Photonics-SOI业务收入将实现倍增 。近来 ，公司正在与客户签署多年期产能承诺 ，并收取相应保证金 。
“在硅光SOI材料上 ，沪硅产业已收到代工厂及设计公司客户的强烈需求，硅片供不应求中。”有接近沪硅产业的人士透露：未来2年 ，客户需求将保持持续增长 ，沪硅产业正在评估扩产计划；在薄膜铌酸锂材料上，公司旗下新硅聚合已于2025年率先实现8英寸薄膜铌酸锂的量产出货 。
从全球产业格局来看 ，索泰克在全球SOI晶圆市场占据主要市场份额 ，沪硅产业则是国内SOI晶圆的绝对龙头 。受益于800G/1.6T硅光模块及CPO技术的放量，全球硅光SOI晶圆订单快速增长，高规格300毫米晶圆产品正处于验证转量产的爬坡阶段。
磷化铟供不应求
红磷费用 连创新高
随着AI算力迈入光互联时代 ，磷化铟材料走俏 ，并带动上游红磷持续供不应求 。
“不管是硅光还是薄膜铌酸锂，都不具备高效发光能力 ，要搭配磷化铟光源 ，且需求量随着光模块产品迭代而持续增长 。 ”业内人士表示，磷化铟主要用于制造CW连续波激光器 、EML电吸收调制激光器、光探测器等。
磷化铟需求增长趋势如何？随着光模块从800G往1.6T甚至3.2T迭代 ，单模块激光器芯片数量成倍增加 ，带动磷化铟衬底需求大增 。CPO量产后，单位交换机激光器数量显著提升 。OCS交换机采用大量光开关阵列 、探测阵列 ，同样消耗磷化铟探测器与泵浦光源。
一组可供借鉴 的公开数据是：1.6T光模块对磷化铟衬底消耗约为800G的2.73倍。2025年以来 ，随着需求提升，光通信机磷化铟多晶费用 倍增 ，衬底涨价1到2倍 ，上游原材料精铟 、高纯红磷分别涨价近1倍、3倍 。
当前全球高端磷化铟衬底市场集中度较高，日本住友电工、美国晶体技术有限公司（AXT） 、日本JX金属株式会社等海外头部厂商长期占据主要市场份额 。
AIDC对光模块需求持续高增长，光芯片短缺成为模块扩产的掣肘。锁定产能 、延伸产业链 ，朗美通、高意等光芯片公司纷纷往上游布局 ，建设磷化铟晶圆厂 。
看好光互连的发展机遇，传统材料厂商 、初创企业也在快速进入磷化铟衬底 、红磷等领域 。例如：云南锗业控股子公司鑫耀半导体是国内少数可实现2至6英寸规模化量产的企业 ，其现有年产能为15万片 ，新建年产能30万片，预计2027年达产后总年产能达45万片；鑫耀半导体则透露 ，其订单已排期至2027年。
本文来自作者[南城]投稿，不代表桔子号立场，如若转载，请注明出处：https://tq.idouxs.cn/juzi/2599.html
评论列表（4条）
我是桔子号的签约作者“南城”！
希望本篇文章《从CPO到OCS 光通信上游材料迎来价值重构》能对你有所帮助！
本站[桔子号]内容主要涵盖：桔子号,生活百科,小常识,生活小窍门,百科大全,经验网,游戏攻略,新游上市,游戏信息,端游技巧,角色特征,游戏资讯,游戏测试,页游H5,手游攻略,游戏测试,大学志愿,娱乐资讯,新闻八卦,科技生活,校园墙报
本文概览： 炒股就看金麒麟分析师研报，权威 ，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ ■...